Il microscopio elettronico a scansione a fascio ionico focalizzato a doppio fascio CIQTEK DB550 combina l'imaging elettronico ad alta risoluzione e l'elaborazione di precisione tramite fascio ionico in un'unica piattaforma. CIQTEK ha convalidato il suo Microscopio elettronico a scansione con fascio ionico focalizzato DB550 (FIB-SEM) su campioni reali di chip con nodo di processo a 5 nm, Dimostrazione di una preparazione di campioni TEM pronta per la produzione con strutture a pinna intatte, assenza di amorfizzazione e strati di film chiaramente risolti. I risultati confermano che il DB550 soddisfa le rigorose esigenze dei laboratori di analisi dei guasti dei semiconduttori avanzati che operano all'avanguardia della tecnologia di processo. Nella ricerca e produzione di chip avanzati, due strumenti rivestono un'importanza fondamentale. Il microscopio elettronico a trasmissione (TEM) permette di osservare le strutture a livello atomico. Ma prima di poterlo fare, è necessario un campione sufficientemente sottile da consentire il passaggio degli elettroni. Ed è qui che entra in gioco il microscopio elettronico a scansione a fascio ionico focalizzato (FIB-SEM) a doppio fascio. Si tratta di un laboratorio di precisione che prepara questi campioni ultrasottili. Vi presentiamo DB550: una piattaforma unica per l'imaging e l'elaborazione su scala nanometrica. IL CIQTEK DB550 FIB-SEM Integra due potenti funzionalità su un'unica piattaforma. Da un lato, un microscopio elettronico a scansione (SEM) fornisce immagini di superficie ad alta risoluzione. Dall'altro, un fascio ionico focalizzato (FIB) esegue la rimozione di materiale su scala nanometrica con precisione chirurgica. Insieme, colmano il divario tra osservazione e fabbricazione a dimensioni misurate in miliardesimi di metro. Nel cuore della DB550 si trova un colonna elettronica a bassa tensione e alta risoluzione abbinato alla tecnologia proprietaria di CIQTEK Colonna ionica "Chengying" Sviluppata interamente internamente, la colonna Chengying è il cuore pulsante del sistema, capace di effettuare tagli e incisioni su scala nanometrica. CIQTEK controlla l'intero processo di progettazione e produzione di questo componente fondamentale. La sfida dei 5 nm: perché la preparazione dei campioni diventa più difficile a ogni nodo tecnologico. A 5 nm e inferiori Le architetture dei chip si basano su transistor a effetto di campo di tipo aletta (FinFET) con larghezze e passi delle alette misurati in pochi nanometri. Il DB550 è progettato per gestire l'intero flusso di lavoro di preparazione del campione per questi nodi di processo esigenti. Inizia con taglio grosso ad alta corrente per rimuovere rapidamente il materiale ingombrante e raggiungere la regione target. Quindi passa a lucidatura fine a bassa tensione assottigliare il campione fino alle dimensioni adatte alla microscopia elettronica a trasmissione (TEM) senza danneggiare le delicate strutture sottostanti. Validazione TEM: la prova è nell'immagine CIQTEK...

A Winning Team: SEM + FIB, the "Golden Combination" CIQTEK brings SEM and FIB together as a powerful team, providing critical support for PCB process optimization, reliability verification, and root cause determination of failures. SEM High-Resolution Imaging: The "Microscope" for Surface Details The SEM uses a high-resolution electron beam to capture crisp images of PCB surface morphology. It reveals solder pad plating, intermetallic compounds, micro-cracks, tin whiskers, and foreign particle contamination with exceptional clarity. Coupled with energy-dispersive X-ray spectroscopy (EDS), the SEM also performs elemental analysis on microscopic regions. This combination lets engineers identify the chemical signature of defects, making it straightforward to spot issues like short circuits, open circuits, corrosion, and plating anomalies. FIB Nanoscale Cutting: The "Scalpel" for Internal Structures While the SEM excels at surface imaging, the FIB takes over when you need to see what is happening inside the board. Using a nanometer-precision ion beam, the FIB performs targeted cross-sectioning at the exact defect location. It prepares ultra-thin slices through multi-layer boards, blind vias, and buried vias, exposing internal structures that mechanical sectioning simply cannot reach. Think of the FIB as a microscopic surgical tool. It removes material with nanometer accuracy, leaving a clean cross-section ready for imaging and analysis. CIQTEK Semiconductor Showcase: See It in Action The Beauty of the Microscopic World, Revealed in Every Detail. Here are real examples of CIQTEK electron microscopes in PCB cross-section observation: Solder Joint Interface Panorama Low magnification observation of capacitor overall morphology, viewing the real microscopic structure of the capacitor solder joint interface from the inside IMC Layer Evaluation Evaluating interlayer bonding, measuring IMC thickness and uniformity, detecting voids, cracks, and interface defects Multi-Layer Board Inner Structure Clear observation of IMC layer morphology, thickness, continuity, and density at the solder pad and solder interface Process Reliability Evaluation Evaluating trace pattern, thickness, etching quality and copper-to-substrate bonding, detecting line shift, etch defects, delamination, voids, and analyzing plating layer quality for PCB process control and reliability assessment Built for Labs That Demand Reliability CIQTEK develops its electron microscopy platforms from the ground up, covering core algorithms through hardware design. This vertical integration ensures consistent performance and long-term supply stability, which matters for labs running continuous production or multi-year research programs. The company backs its instruments with responsive technical support and regular software updates, helping users keep their systems running efficiently over time. Get in Touch If you are evaluating SEM or FIB systems for your PCB inspection workflow, the CIQTEK team can...

La temperatura non è solo un'impostazione ambientale in risonanza paramagnetica elettronica (EPR) Spettroscopia. È un parametro sperimentale fondamentale, al pari della potenza delle microonde e dell'intervallo del campo magnetico. Scegliendo la temperatura corretta, si possono ottenere segnali più nitidi, una maggiore sensibilità e dettagli strutturali che le misurazioni a temperatura ambiente non sono in grado di rivelare. Scegliendo la temperatura sbagliata, il segnale potrebbe scomparire del tutto. Questa guida illustra la fisica della spettroscopia EPR a temperatura variabile e aiuta a scegliere la configurazione più adatta ai propri campioni. Perché la temperatura è così importante nella risonanza magnetica funzionale (RCP) Ogni esperimento EPR implica tre domande. In che modo la temperatura rimodella l'ambiente di spin microscopico? Come influisce sull'interpretazione spettrale? E quali sistemi richiedono assolutamente misurazioni a temperatura variabile? Analizziamoli nel dettaglio. Raffreddamento: il modo più semplice per aumentare la sensibilità Il segnale EPR deriva da un fatto semplice. Gli elettroni spaiati occupano due livelli di energia di spin e la differenza di popolazione tra questi livelli è ciò che rileviamo. In un campo magnetico esterno B 0 , gli spin degli elettroni subiscono scissione di Zeeman , creando due livelli con m S = +1/2 e m S = -1/2. La differenza di energia tra di loro è: IL Distribuzione di Boltzmann regola il modo in cui gli elettroni popolano questi livelli. Il rapporto di popolazione dipende dalla temperatura in modo molto diretto: Ecco cosa significa in pratica. L'intensità del segnale EPR è proporzionale alla differenza di popolazione tra i due livelli. Tale differenza scala come 1/T. In altre parole, abbassando la temperatura, il segnale diventa più forte. Punto. La temperatura è una variabile indipendente e completamente controllabile, quindi raffreddare il campione è il modo più fondamentale e diretto per aumentare la sensibilità assoluta. Spettroscopia EPR . Spettri EPR di un campione di carbone debole misurati a diverse temperature. Le temperature più basse producono segnali nettamente più intensi. (Misurazioni effettuate con il sistema EPR CIQTEK.) Il raffreddamento rallenta il rilassamento, rivelando segnali nascosti. La temperatura non influisce solo sulla potenza del segnale. Controlla anche rilassamento della colonna vertebrale , che determina se è possibile rilevare un segnale. Il rilassamento nella risonanza magnetica si divide in due categorie. Rilassamento spin-reticolo (T 1 ). Questo è il processo in cui gli spin eccitati scambiano energia con il reticolo cristallino circostante. È altamente sensibile alla temperatura. A temperatura ambiente, le vibrazioni del reticolo sono vigorose. Gli spin eccitati dissipano rapidamente la loro energia, quindi T 1 è breve. Raffreddando il sistema, si "congelano" efficacemente le vibrazioni del reticolo. T 1 si allunga notevolmente. Rilassamento spin-spin...