CIQTEK parteciperà all'ISTFA 2026 negli USA con soluzioni di microscopia elettronica per l'analisi dei guasti

CIQTEK parteciperà a ISTFA 2026, il 52° Simposio Internazionale per l'Analisi dei Guasti e dei Test, che si terrà dal 4 all'8 ottobre a San Antonio, Texas.

Venite a trovarci allo Stand #317 per esplorare le soluzioni SEM e FIB-SEM di CIQTEK per l'analisi dei guasti nei semiconduttori, la caratterizzazione dei difetti e la microscopia elettronica avanzata. Il nostro Team di Microscopia Elettronica degli Stati Uniti, che include esperti EM Solution Manager, sarà presente in loco per discutere le vostre applicazioni e aiutarvi a identificare le giuste soluzioni di microscopia per il vostro laboratorio.

Incontrate la comunità dell'analisi dei guasti all'ISTFA 2026

Organizzato da ASM International, ISTFA è un evento internazionale leader per i test e l'analisi dei guasti nella microelettronica, che riunisce ingegneri, ricercatori, professionisti di laboratorio e fornitori di tecnologia dell'industria dei semiconduttori.

La conferenza si concentra sulle sfide del mondo reale nell'analisi dei guasti, nella caratterizzazione dei dispositivi, nella microscopia, nella localizzazione dei difetti, nell'affidabilità e nelle tecnologie correlate.

SEM per l'analisi dei guasti nei semiconduttori

Poiché i dispositivi a semiconduttore diventano sempre più piccoli e complessi, l'analisi dei guasti richiede un'imaging ad alta risoluzione e informazioni affidabili da strutture sempre più sottili.

CIQTEK offre una gamma di microscopi elettronici a scansione a emissione di campo, inclusi i modelli SEM5000X, SEM5000 e SEM4000Pro, per la caratterizzazione di semiconduttori e materiali avanzati.

Le nostre soluzioni SEM possono supportare applicazioni come:

• Ispezione di dispositivi a semiconduttore e wafer
• Analisi dei difetti superficiali e della morfologia
• Imaging a bassa tensione (low-kV) ad alta risoluzione
• Imaging BSE per il contrasto dei materiali
• Analisi di particelle e contaminazioni
• Caratterizzazione di componenti elettronici e packaging

L'imaging SEM a bassa tensione (low-kV) è particolarmente prezioso quando si esaminano strutture superficiali sottili e caratteristiche sensibili. Combinato con opzioni di rilevamento flessibili e imaging BSE, aiuta i ricercatori a ottenere informazioni sia strutturali che materiali da campioni complessi.

Andate più a fondo con il FIB-SEM

Non tutti i guasti possono essere compresi dalla superficie.

Per difetti sepolti, interfacce e strutture interne, il FIB-SEM combina l'elaborazione a fascio ionico focalizzato con l'imaging SEM ad alta risoluzione, consentendo la preparazione di sezioni trasversali mirate e l'analisi all'interno dello stesso sistema.

I sistemi DB550 FIB-SEM di CIQTEK supportano applicazioni che includono sezionamento specifico per sito, indagine sui difetti interni, analisi di strutture multistrato, caratterizzazione delle interfacce e preparazione avanzata dei campioni.

Ciò offre ai team di analisi dei guasti un modo potente per passare dall'individuazione di un problema all'indagine su ciò che sta accadendo sotto la superficie.

Parla con il nostro team EM statunitense allo stand n. 317

Scegliere il microscopio elettronico giusto non riguarda solo le specifiche. Il tipo di campione, i requisiti di imaging, il throughput, il flusso di lavoro, la capacità della camera, i rilevatori e le applicazioni future sono tutti fattori importanti.

Ecco perché il nostro team di microscopia elettronica statunitense sarà presente a ISTFA 2026, con esperti responsabili delle soluzioni EM disponibili per rispondere a domande tecniche e discutere le tue applicazioni specifiche.

Che tu stia lavorando su analisi dei guasti dei semiconduttori, ispezione dei wafer, imaging a basso kV, contrasto dei materiali, analisi della sezione trasversale o flussi di lavoro FIB-SEM, saremo lieti di parlarne.

Data: 4-8 ottobre 2026
Luogo: San Antonio, Texas, USA
Stand CIQTEK: #317

Passa allo stand n. 317 e incontra il team EM statunitense di CIQTEK. Ci vediamo a ISTFA 2026!