L'analisi dei guasti raramente inizia con un campione perfetto.
All'ISTFA 2026, il 52° Simposio Internazionale per i Test e l'Analisi dei Guasti, molte delle nostre conversazioni sono iniziate con sfide del mondo reale: difetti sepolti, sezioni trasversali difficili, sottile contrasto dei materiali e strutture che richiedono un'imaging che vada oltre la superficie.
Dal 4 all'8 ottobre a San Antonio, Texas, CIQTEK Team di microscopia elettronica degli Stati Uniti ha incontrato ingegneri di analisi dei guasti, ricercatori di semiconduttori e specialisti di microscopia allo stand n. 317 per discutere di pratici SEM e FIB-SEMflussi di lavoro.
Dall'imaging superficiale all'analisi dei difetti sepolti
Le discussioni all'ISTFA hanno coperto una vasta gamma di applicazioni, tra cui:
- Ispezione di dispositivi a semiconduttore e wafer
- Imaging ad alta risoluzione a basso kV
- Analisi dei difetti superficiali e della morfologia
- Analisi del contrasto dei materiali e della contaminazione
- Sezionamento trasversale specifico per sito
- Caratterizzazione di difetti sepolti e interfacce
Il SEM aiuta a rivelare la morfologia superficiale, le interfacce, le particelle e il contrasto dei materiali, mentre il FIB-SEM estende l'analisi sotto la superficie attraverso una fresatura precisa e la preparazione di sezioni trasversali mirate.
CIQTEK ha anche presentato le sue soluzioni di microscopia elettronica, tra cui la Serie SEM5000 e DB550 FIB-SEM, per l'analisi dei guasti nei semiconduttori e la caratterizzazione avanzata dei materiali.
Conversazioni preziose allo stand n. 317
Oltre alle specifiche degli strumenti, molte discussioni si sono concentrate sulle reali esigenze di laboratorio come il tipo di campione, le condizioni di imaging, la configurazione del rivelatore, l'efficienza del flusso di lavoro e la qualità della sezione trasversale.
Queste conversazioni hanno fornito al nostro team preziose informazioni sulle sfide affrontate dai laboratori di semiconduttori e di analisi dei guasti negli Stati Uniti.
Grazie a tutti coloro che hanno visitato il nostro stand e hanno condiviso con noi le proprie applicazioni e idee.
Non vediamo l'ora di continuare la conversazione e di supportare altri laboratori con soluzioni pratiche di microscopia elettronica per l'analisi dei guasti e la caratterizzazione dei difetti.
